Pelaspan Pac zijn de welbekende polystyreen chips en is bruikbaar als opvulmateriaal bij het verpakken van kwetsbare materialen of producten.
Opvulchips wordt veelal gebruikt als opvulmateriaal voor het verzenden van electronica, electronische componenten en kleine producten die beschermt moeten worden tegen vallen en stoten tijdens transport.
Daarnaast wordt Pelaspan Pac gebruikt als isolatiemateriaal in de bouw. Kruipruimtes met een laag van ca. 25 cm opvulchips leveren een aanzienlijke verhoging in de isolatiewaarde van de woning of pand.
Staat uw gewenste product er niet tussen of heeft u een vraag? Neem dan contact met ons op en wij helpen u zo snel als mogelijk.